近日,東芝電子元件及存儲裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布推出其全新設計的柵極驅動集成電路(IC)“TB9084FTG...
近日,國內知名模擬芯片公司思瑞浦科技(Sirepu)正式宣布解散其微控制器(MCU)團隊,此舉引發(fā)了業(yè)內的廣泛關注。該公司曾于2021年計劃投資2億人民幣,致力于開發(fā)新一代的MCU產品
近日,全球知名半導體制造商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出其最新研發(fā)成果——全球最薄的硅功率晶圓,厚度成功縮減至僅20微米。
近日,中國智能駕駛芯片行業(yè)迎來了新一輪的技術突破和產業(yè)進展,多款基于7納米制程的高性能芯片即將量產,標志著國內在智能駕駛領域的研發(fā)能力和市場競爭力不斷提升
全球領先的半導體代工廠商臺積電(TSMC)近日宣布,將于2025年對其5nm、4nm和3nm制程的代工報價進行調漲,幅度預計超過4%。
近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電宣布,其在美國亞利桑那州的晶圓廠建設項目正按計劃順利推進。據(jù)悉,臺積電計劃在該州建設三座晶圓廠,旨在進一步擴大其全球生產布局,滿足日益增長的芯片需求。
近期,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)發(fā)表聲明,明確表示自2020年9月中旬起已全面停止向華為出貨。這一表態(tài)是在網絡上流傳有關華為AI服務器芯片昇騰910B可能由臺積電代工的消息后作出的澄清。
近日,韓國SK集團宣布成功收購位于越南永福省的半導體公司ISCVina,交易金額高達3億美元(約合人民幣21.37億元)。這一舉措不僅標志著SK集團在東南亞市場的進一步拓展
近年來,三星電子的LED業(yè)務表現(xiàn)不佳,盡管年銷售額達到了104億元人民幣,但這一數(shù)字在公司總銷售額中所占比例極小。三星電子在國際市場上的競爭力也逐漸減弱
近日,北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國在公開場合透露,小米已成功流片國內首款3納米手機系統(tǒng)級芯片(SoC)
在半導體行業(yè)中,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)一直是備受關注的兩大材料。隨著SiC基板價格的大幅下降和其應用領域的不斷擴大,SiC正在逐步威脅GaN在某些市場中的地位
2024年初,國內碳化硅(SiC)基板市場的競爭愈發(fā)激烈,價格戰(zhàn)愈演愈烈。由于新產能的陸續(xù)釋放,國內SiC基板價格已與國際市場價格拉開了30%的距離
近期,碳化硅(SiC)芯片制造商Wolfspeed宣布獲得由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capita...
根據(jù)財報,ASML在第三季度實現(xiàn)了凈銷售額75億歐元,毛利率達到50.8%,凈利潤為21億歐元。
今年9月份,新能源車市場再度展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,新能源車的市場滲透率達到了53.3%,與去年同期相比,增長了16.4個百分點。這一數(shù)據(jù)不僅反映了消費者對新能源車的偏好增加,也彰顯了國內新能...
在現(xiàn)代電子產品的設計中,電源觸控芯片扮演著至關重要的角色。無論是智能手機、平板電腦,還是家用電器,電源觸控芯片的應用無處不在。
近日,全球領先的半導體制造公司臺積電宣布,計劃在歐洲設立更多晶圓廠,以進一步擴大其全球市場版圖。隨著人工智能市場的快速發(fā)展,臺積電將重點放在AI芯片的生產
近年來,隨著科技的迅猛發(fā)展,微控制器(MCU)在各類應用中的重要性日益凸顯。尤其是在汽車和工業(yè)領域,MCU的需求持續(xù)增長。