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近日，英飛凌科技在馬來(lái)西亞隆重舉行了其首期建設(shè)的8寸碳化硅功率晶圓廠的啟動(dòng)儀式。這座新廠將成為全球規(guī)模最大的碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，標(biāo)志著英飛凌在推動(dòng)綠色科技方面邁出了重要一步。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率達(dá)到了20.6%。其中，美洲地區(qū)的芯片市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，年增長(zhǎng)率高達(dá)43.9%
根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，韓國(guó)半導(dǎo)體出口額達(dá)到了136億美元，同比增長(zhǎng)37.1%，創(chuàng)下歷史新高。
9月26日，中國(guó)半導(dǎo)體制造商力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)與印度塔塔電子(Tata Electronics)在新德里簽署了最終合作協(xié)議...
最新報(bào)道顯示，小米汽車(chē)位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的二期工廠建設(shè)正如火如荼，部分地基已經(jīng)完成階段性建設(shè)。這一工廠的建設(shè)是小米在汽車(chē)領(lǐng)域擴(kuò)展的重要一步
根據(jù)Yole Intelligence最新發(fā)布的微控制器(MCU)市場(chǎng)報(bào)告，全球MCU市場(chǎng)在經(jīng)歷了一系列短期挑戰(zhàn)后，預(yù)計(jì)將于2025年恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，并在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)擴(kuò)張，至2028年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到...
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在推出其第四代STPOWER硅碳化物(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)在功率效率、功率密度和耐用性方面樹(shù)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至713億美元。這一巨大的市場(chǎng)潛力吸引了包括華為、百度、字節(jié)跳動(dòng)等大型科技公司
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來(lái)振奮人心的消息。該廠區(qū)的生產(chǎn)良率正經(jīng)歷著顯著提升，預(yù)計(jì)在未來(lái)數(shù)月內(nèi)將達(dá)到與中國(guó)臺(tái)灣本土工廠相媲美的水平
在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，存儲(chǔ)器市場(chǎng)也正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)革命。近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星電子與SK海力士宣布將加速推進(jìn)低功耗存儲(chǔ)器——LPCAMM的量產(chǎn)，目標(biāo)直指快速擴(kuò)張的終端AI市場(chǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭英飛凌科技公司(Infineon Technologies)宣布其成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸功率氮化鎵(GaN)晶圓。這一技術(shù)突破將為氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速擴(kuò)展帶來(lái)重要推動(dòng)力
三星電子近期已向全球各地的分公司下達(dá)指示，要求削減約15%的銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)人員，以及多達(dá)30%的行政人員。這一決策的核心原因在于業(yè)務(wù)放緩和消費(fèi)者需求的疲軟
Wolfspeed 的尖端 200 毫米碳化硅晶片被用于開(kāi)發(fā)和推出適用于 1500V 直流總線(xiàn)應(yīng)用的 2300V 無(wú)基板碳化硅電源模塊。
芯聯(lián)集成科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)集成”)發(fā)布了2024年上半年度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到28.80億元人民幣，同比增長(zhǎng)14.27%。盡管歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-4.71億元，但與...
力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)正式展示了其最新研發(fā)的Logic-DRAM 3D晶圓堆疊技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的推出，標(biāo)志著半導(dǎo)體行...
中芯國(guó)際(SMIC)憑借國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)和本土化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2026年，其年?duì)I收將超過(guò)百億美元。中芯國(guó)際正在積極建設(shè)四大晶圓廠，預(yù)計(jì)將顯著提升產(chǎn)能，從每月80.6萬(wàn)片的生產(chǎn)能力增加到116.6萬(wàn)片。
三星電子在中國(guó)市場(chǎng)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，其智能手機(jī)產(chǎn)品在大陸市場(chǎng)的占有率已跌至約1%，這一數(shù)字反映了公司在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的艱難處境。為了扭轉(zhuǎn)這一局面，三星電子中國(guó)公司決定采取果斷措施，對(duì)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行深度調(diào)整
隨著科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)正逐步成為業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的最新預(yù)測(cè)，得益于消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)繁榮、數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速以及新能源汽車(chē)...
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