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全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電(TSMC)在未來三個(gè)季度內(nèi)，憑借其先進(jìn)的3nm和5nm工藝，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超過1萬億新臺(tái)幣(約合310億美元、2237億人民幣)的收入。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭愈發(fā)激烈的背景下，我國的12英寸晶圓制造產(chǎn)線接連迎來關(guān)鍵進(jìn)展，標(biāo)志著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)深化和完善。近期，華虹無錫、華潤微重慶、華潤微深圳以及廣州增芯科技等企業(yè)紛紛傳來好消息，為...
蘋果公司將在加利福尼亞州庫比蒂諾的總部Apple Park以線上直播的方式舉辦2024年秋季發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)備受關(guān)注，預(yù)計(jì)將推出四款全新的iPhone 16系列機(jī)型，分別是iPhone 16、iPh...
根據(jù)IPC北美PCB統(tǒng)計(jì)計(jì)劃的最新調(diào)查結(jié)果，2024年7月份北美印刷電路板(PCB)出貨總量與去年同期相比大幅下降21.2%。
理想二極管是基于金屬氧化物半導(dǎo)體(MOSFET)的器件，與傳統(tǒng)二極管相比，它們具有顯著降低的正向壓降。因此，在電源效率至關(guān)重要的系統(tǒng)中，它們成為常規(guī)二極管的最佳替代品。
這一預(yù)期的反彈源于市場對電子產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求，尤其是在智能設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，AI技術(shù)的應(yīng)用不斷拓展，推動(dòng)了對高性能電子組件的渴求。市場分析師指出，盡管2024年上半年的銷售表現(xiàn)不佳，但隨著下半年技術(shù)...
近日，韓國媒體傳出消息，三星電子將調(diào)整對荷蘭ASML公司新一代High-NA極紫外光(EUV)設(shè)備的采購計(jì)劃，原定的引進(jìn)規(guī)模可能會(huì)有所減少。這一決策若最終落實(shí)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月16日，美國商務(wù)部與模擬芯片巨頭德州儀器(Texas Instruments Inc.)達(dá)成了一項(xiàng)突破性的初步協(xié)議，決定向該公司提供高達(dá)16億美元的撥款及30億美元的貸款。
8月15日晚間，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大資產(chǎn)收購交易，正式與群創(chuàng)光電達(dá)成協(xié)議，以高達(dá)171.4億元新臺(tái)幣(折合人民幣約37.88億元)的價(jià)格
根據(jù)《華爾街日報(bào)》的最新消息，華為即將推出的昇騰910C處理器展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場潛力。與當(dāng)前國內(nèi)市場中最強(qiáng)的NVIDIA H20產(chǎn)品相比，昇騰910C的性能有望實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
新的IM12BxxxC1系列采用了先進(jìn)的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術(shù)。
蘋果公司在印度組裝的低端機(jī)型總價(jià)值約為140億美元，占其全球產(chǎn)量的14%，然而，高端型號依然選擇在中國進(jìn)行組裝
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇背景下，中國兩大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)與華虹半導(dǎo)體(Huahong)近期發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示出行業(yè)復(fù)蘇的跡象，但同時(shí)也反映出各自面臨的挑戰(zhàn)。
近日，英飛凌科技在馬來西亞居林的全新工廠正式啟動(dòng)生產(chǎn)，這一舉措標(biāo)志著該公司歷史上規(guī)模最大的功率芯片制造基地的誕生。
半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商N(yùn)experia宣布將繼續(xù)擴(kuò)展其NextPower系列MOSFET，推出多款新型LFPAK器件，涵蓋80V和100V的電壓等級。這些新產(chǎn)品采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的56 mm和88 mm封裝
根據(jù)最新發(fā)布的SEMI硅制造商集團(tuán)(SMG)季度分析報(bào)告，全球硅晶圓市場在2024年第二季度展現(xiàn)出了復(fù)雜的動(dòng)態(tài)趨勢。報(bào)告顯示，該季度硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長，達(dá)到了30.35億平方英寸(MSI)，環(huán)...
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的業(yè)績表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，尤其是AI芯片的需求增長超出了市場預(yù)期，進(jìn)一步鞏固了其在高性能計(jì)算市場的地位。
BelGaN自成立伊始便致力于將傳統(tǒng)的硅芯片技術(shù)轉(zhuǎn)型為更具創(chuàng)新性的氮化鎵(GaN)芯片技術(shù)，雖然取得了一定的成果，但最終未能逃脫破產(chǎn)的命運(yùn)。
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