芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注冊(cè)資本70.446億元人民幣，專利信息531條，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到模組封裝，為國(guó)內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺(tái)，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

　　芯聯(lián)集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè)，面對(duì)智能社會(huì)和新能源社會(huì)到來(lái)的大趨勢(shì)，公司聚焦功率、傳感、射頻三大應(yīng)用方向，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

　　芯聯(lián)集成是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過(guò)了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。在MEMS領(lǐng)域，公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了科技部“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。

　　未來(lái)，芯聯(lián)集成會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持獨(dú)立性、市場(chǎng)化和國(guó)際化方向，致力于先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國(guó)內(nèi)外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工制造服務(wù)，通過(guò)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展壯大，努力成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導(dǎo)體創(chuàng)新科技公司，為全行業(yè)發(fā)展、全社會(huì)進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。

　　經(jīng)營(yíng)范圍

　　包括：半導(dǎo)體(硅及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃等。

　　發(fā)展歷程

　　2021年7月12日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司已向浙江證監(jiān)局遞交輔導(dǎo)備案，計(jì)劃在A股IPO，海通證券擔(dān)任其首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，上市板塊暫未披露。

　　2022年11月，上交所網(wǎng)站發(fā)布公告稱，科創(chuàng)板上市委員會(huì)定本月25日召開(kāi)2022年第98次上市委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議紹興中芯集成電路制造股份有限公司的首發(fā)事項(xiàng)。

　　2022年11月，科創(chuàng)板上市委公告，紹興中芯集成電路制造股份有限公司首發(fā)獲通過(guò)。

　　2023年3月，證監(jiān)會(huì)同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)。

　　2023年4月，根據(jù)上交所發(fā)行上市審核信息進(jìn)度，紹興中芯集成電路制造股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)審核狀態(tài)變更為注冊(cè)生效。本次擬發(fā)行股數(shù)16.92億股，擬募集資金125.00億元。4月26日，中芯集成新股申購(gòu)。5月10日，科創(chuàng)板中芯集成新股上市。

　　所獲榮譽(yù)

　　2023年3月31日，榮獲“浙江省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”榮譽(yù)稱號(hào)

　　2023年7月，紹興中芯集成電路制造股份有限公司專利“超結(jié)器件及其制造方法”獲得第二十四屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。